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1YRShenzhen rf-identify Technology CO., Ltd

Aperçu de l'entreprise

Album de la société

Informations de base

Capacité du produit

Flux de Production

Flip chip on Board
Realize RFID wafer flip-chip on etched antenna bonding pad To produce RFID / NFC inlay
Compound production
Realize the combination of RFID / nfc Inlay and various bottom materials and cut into specified shapes and sizes. To produce RFID / NFC sticker labels

Équipements de Production

Nom
Aucun
Quantité
Vérifié
flip chip bonder
XinJinglu DZJ-800
6
flip chip bonder
XinJinglu DZJ-1000
6
compound machine
XinJinglu FH-10000C
4
Vérifié

Information de l'usine

Taille de l’usine
1,000-3,000 square meters
Lieu de l’usine
Area B, 3rd Floor, Building 3, Fanmao Work Area, Shuiyin Road, Gongming Street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province
Nbre de lignes de production
5
Fabrication sous contrat
OEM Service Offered, Design Service Offered
Valeur de la production annuelle
US$1 Million - US$2.5 Million

Capacité De Production annuelle

Nom du produit
Unités Produites
HighestEver
UnitType
Vérifié
RFID UHF label
20000000
100000000
Piece/Pieces
Vérifié

Ligne de Production

Ligne de Production
Superviseur
NO. des Opérateurs
NO. de Dans-ligne QC/QA
Vérifié
Flip chip on Board production line
3
12
1
Compound production line
2
4
1
printing production line
1
4
1
package production line
1
8
1
Inspection production line
1
2
2
Vérifié

Contrôle de la qualité

Processus de Gestion de La qualité

Replenish Label
The inspection machine will detect and replenish the missing labels automatically.
Peeding Label
The inspection machine will detect and peel the broken labels automatically.

L'équipement d'essai

Machine Nom
Marque et Modèle NO
Quantité
Vérifié
RFID electronic label fully automatic product inspection machine
PEIM-220PR
3
Vérifié

R & D Capacité

R & D Processus

Antenna Design
The R&D Engineer is designing the antenna for RFID Tags.

Recherche et Développement

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